文 | 产业观察室

不逐百亿喧嚣，亦可举重若轻。

近期，格恩半导体新一轮 10 亿元融资引发行业广泛关注，其中股权融资 6 亿元、债权融资 4 亿元。

据知情人士透露，该笔融资将重点投向氮化镓（GaN）基激光芯片领域，用于技术研发与产能扩张。

在半导体行业动辄百亿融资的语境下，十个亿不一定很抢眼，却足够扎实、耐看。

实际上，让人瞩目的不是这笔融资的规模，而是它背后站着的投资人阵容：多家国有资本投资机构主导，并吸引多家知名社会化投资机构跟投。

公开资料显示，格恩半导体成立于2021年，坐落于皖西小城六安，项目总投资20亿元。

对此，知名投资人、国科新能创投创始合伙人方建华直言，资本向来是不说虚话的，其投向本身就是最“实诚”的市场信号，很多时候比行业报告更具参考价值。

单从项目投资额来看，格恩在半导体行业看上去距离“巨无霸”量级还较远，但有些东西并非单纯用钱就能堆出来的，比如时间。

从成立到2023年8月实现氮化镓激光芯片国内首次规模化量产，格恩只用了两年。从实验室样片到产线落地，仅用180天。

格恩的这般节奏，在日亚化学等海外厂商长期垄断下的高端氮化镓激光芯片领域，撕开了国产替代的关键缺口。

笔者了解到，氮化镓激光芯片在通信传感、测距指示、科研军工、汽车制造、特种照明、医疗卫生、工业制造以及消费电子等众多领域应用广泛。由于其极高的技术壁垒，相关技术长期被国外封锁。

在这里，说一个专业性问题，氮化镓激光芯片的难点远非设计层面所能概括，其核心瓶颈集中于外延材料的生长制备。在原子尺度上把多层不同材料的薄膜精准堆叠，每一层的厚度、组分、应力都精确到不可思议的程度。

多量子阱的结构设计直接决定激光器的效率和寿命。链条上任何一个环节出了偏差，出来的就是废片。这也是少数发达国家长期保持技术垄断的重要原因。

格恩的解题思路是全产业链垂直整合，即所谓的IDM模式。

从芯片设计、外延生长、芯片制造到特种封装，再到模组、器件、整机制造，全链条握在自己手里。

这种打法在氮化镓激光领域并不多见，烧钱，费人，耗时间。但好处是技术闭环，迭代速度快，不受制于人。很快，该打法就在市场端转化为爆发力。公开资料显示，2025年，格恩半导体核心产品营收同比增长近四倍，市场份额突破20%。

这条增长曲线斜率不小。在第三代半导体中这个以“烧钱”著称的赛道里，这样的增速可不常见。

而更大的看点在于这条高斜率增长曲线背后的东西，它告诉市场，国产氮化镓激光芯片不仅仅是被动替代，更在主动渗透。

事实上，氮化镓激光芯片这个细分方向，此前很长一段时间并不在资本的主流视线里，但变化正在一点点地发生。

这些年，氮化镓激光芯片的应用领域正在快速扩张，其中激光显示是最稳的基本盘。在工业加工领域，450纳米蓝光激光对铜、铝、金等高反射金属的吸收率比传统红外激光高出五到十倍，航空航天和新能源汽车电池焊接的效率提升三成以上，能耗降低将近两成。

而激光照明也在汽车领域崭露头角，宝马、蔚来、理想等高端车型已经批量搭载基于氮化镓蓝光激光的远光模组。

更值得留意的是产业自身的演变节奏。2025年11月发布的《氮化镓半导体激光器产业发展蓝皮书》给出了一个清晰的判断，这个产业已经整体跨越了导入期，正式进入由下游应用强力牵引的黄金发展期。

全球市场的数据也在佐证这个判断。据恒州诚思调研统计，2024年全球氮化镓激光芯片收入规模约26.7亿元，到2031年有望接近64.3亿元，年复合增长率为13.3%。

而中国氮化镓激光芯片的市场增速，目前是高于全球平均水平的。值得关注的不仅是增速，还有一个结构性窗口：需求扩张与国产替代在时间轴上产生重叠。

回到资本层面，在格恩半导体的投资方阵容里，国科新能创投一定是一个值得细看的名字。早在2023年初，该机构就投资了格恩，也正是在当年的8月份，格恩实现了国内首次规模化量产。从这一前一后的节点中不难看出，该机构的投资研判、产业赋能和资源加持多么具有前瞻性。

相关资料显示，这家VC机构聚焦新能源汽车产业链相关的新材料、新技术、芯片、先进制造等领域。

该机构创始合伙人方建华把当下的创投逻辑讲得很透：中国VC行业正稳步迈入2.0时代，发展逻辑从交易性的金融套利转变为挖掘价值和创造价值。当下，创投机构要从“价值猎手”转向“价值工程师”，真正做到“三分投、七分管”。

这些话听起来算不上华丽，但字里行间的分量可见一斑。硬科技投资不同于互联网模式创新，从研发到商业化往往需要五年甚至十年。

“一家科创企业从创立到盈亏平衡，中间要跨过太多的关卡，只有亲历者才深知每一步都如履薄冰，更明白里边九死一生的残酷现实。”

方建华坦言，在创投市场上，光投钱给企业肯定是不够的，资源对接、市场开拓、管理咨询、战略引导、金融支持，这些东西往往比资金本身更金贵，不是所有的VC机构都愿意这样陪跑的。从他的话语里，似乎可以看到一路陪跑格恩半导体的初心和定力。

平心而论，当前的资本环境并不算宽松。数据显示，2025年中国VC、PE市场新成立基金6127只，募资规模合计3.09万亿元。募资端承压，退出端也在经历深刻调整。IPO收紧、估值回调、一二级市场估值倒挂，整个行业都在寻找新的平衡点。

在如此背景下，格恩半导体能够融资10个亿，说明优质硬科技资产在市场上仍然具备足够的吸引力。国有资本的参与为项目提供了信用背书，而社会化资本的跟进则是市场对技术路线和商业模式的双重认可。

从更深一层看，格恩半导体的融资结构也透露出一些信息。6亿元股权融资加4亿元债权融资，股债搭配的安排不是随意的。股权部分解决长期发展的资本需求，债权部分则对产能扩张提供更灵活的财务支持。

在半导体行业，产能扩张往往伴随着设备采购、产线建设、人才引进等一系列大额前期投入，债权融资在这方面具备独特的效率优势。

圈内的人都知道，在氮化镓激光芯片这个赛道上，格恩并不是唯一的“玩家”，飓芯科技、鑫威源等企业也在快速布局。

“这一赛道的市场格局尚未定型，谁能跑出来，不光看技术，还看企业家格局，看产能，看成本，看供应链韧性。”

方建华一语中的，他认为资本从来不缺乏耐心，只缺乏值得耐心的理由。格恩半导体“烧”钱四年多，“烧”出了国内鲜有的氮化镓激光芯片量产能力，“烧”出了IDM全链条布局。这些硬功夫，也是资本愿意陪着跑下去的底气。

两个月前，他在某财经媒体发表观点：真正的投资不在于追逐风口的喧嚣，而在于顺应趋势、培育风口的坚守；真正的价值不生于泡沫堆砌的浮华，而淬炼于深耕创造的笃行。

从方建华的观点中，我们反观格恩半导体十亿融资这个事儿，与其说是一场资本的盛宴，不如说是一场“耐心”的回响。

跳出各类纷繁复杂的创投叙事框架，格恩半导体以数年磨剑的沉潜，凿出了一条属于长期主义者的“窄门”。

或许这些“窄门”走久了，才知道这世上所有的“快”，到头来都贵不过一个“耐”字。